?貼片膠是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，也被稱為SMT接著劑、SMT紅膠，主要用來將元器件固定在印制板上。SMT紅膠運用中有哪些特性使用呢？
※ 連接強度：SMT貼片膠必須具備較強的連接強度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。

※ 點涂性：目前對印制板的分配方式多采用點涂方式，因此要求膠要具有以下性能：

① 適應(yīng)各種貼裝工藝

② 易于設(shè)定對每種元器件的供給量

③ 簡單適應(yīng)更換元器件品種

④ 點涂量穩(wěn)定

※適應(yīng)高速機：現(xiàn)在使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化，具體講，就是高速點涂無拉絲，再者就是高速貼裝時，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動。

※拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無法實現(xiàn)與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落，以免污染焊盤。

※低溫固化性：固化時，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時間。

※自調(diào)整性：再流焊、預(yù)涂敷工藝中，貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以會妨礙元器件沉入焊料和自我調(diào)整。針對這一點廠商已開發(fā)了一種可自我調(diào)整的貼片膠。